2027届校招信息汇总

总行专业高潜校招生,总行IT校招生,分支行管培生,分支行校招生,理财经理,市场营销类校招生,金融科技类校招生

管培生

跨境电商运营,品牌市场营销,产品研发,供应链管理,职能支持

算法工程师,光机工程师,软件工程师,电气工程师,机械工程师,光学工程师,设备工程师,项目助理,现场应用工程师

投资银行及投资研究类岗位,分支机构理财顾问（金融、经济、财会、法律、计算机、工科、市场营销、管理学等相关专业优先）

设计研发,技术管理,质量管理,安全管理,工程管理,经营预算管理,物资设备管理,财务金融管理,职能管理

软件工程师 (Java/前端开发),硬件工程师,控制软件工程师 (PLC),机械工程师,销售工程师,解决方案工程师,质量工程师,供应链 (采购/计划),IE/工艺工程师,项目管理工程师,专利工程师

研发类,营销类,制造类,职能类

机械工程师,电气工程师,机电装配//机械设计及其自动化、机械工程、电气、自动化、机电一体化、数控类、工业制造类

电子硬件工程师,光学CAE工程师,前端开发工程师,数据运维工程师,机械结构设计工程师,工艺工程师,电气工程师,模具工程师,SMT技术员,PCBA技术员,制造管培生,客户质量工程师(CQE),过程质量工程师(PQE),生产计划专员(PMC),物料控制专员(MC),仓储管理员,项目经理,项目技术员,销售助理

量化策略研究员,机器学习研究员

财务顾问分析师

超导磁体电磁设计工程师,低温工程师,真空室工程师,冷屏工程师,杜瓦容器工程师,电源与保护工程师,中央控制系统工程师,真空处理工程师,集成总装工程师,ECRH 加热工程师//电气工程、核能科学与工程、物理电子学、低温工程、制冷与低温技术、热能工程、工程热物理、动力工程、机械工程、核工程、真空工程与技术、过程装备、材料、焊接、结构力学、压力容器、结构工程、真空技术、电力电子、高电压与绝缘技术、电气传动、自动化、控制工程、脉冲功率、电子信息、计算机、测控技术、核仪控、物理、化工机械、仪器仪表、工程力学、航空航天、精密仪器、测绘、计量、土木工程、工程管理、电磁场与微波技术、电子科学与技术、等离子体物理、应用物理、射频工程等相关专业

机务学员,签派学员,软件开发工程师,算法工程师,产品经理,QAR项目管理专员

证券信托业务岗,家族财富业务岗,股权投资岗,固定收益投研岗,固有配置投研岗,特殊资产服务业务岗,金融科技岗

硬件开发工程师,硬件技术工程师,技术支持工程师,销售工程师,生产管培生（电子信息、通信工程、自动化、电子科学与技术、光电信息科学与工程、测控技术与仪器）

软件研发类,硬件研发类,机械研发类,电气研发类,人工智能算法类,矿业类,职能类,营销类

研发设计岗,生产储备管理干部,工艺/试验/质检岗,软件工程师,营销管培生

功率模块研发工程师,封装设计工程师,工艺工程师,测试工程师,芯片失效分析工程师