2027届校招信息汇总

算法工程师,C++ 软件工程师,硬件工程师,逻辑开发工程师（FPGA）,嵌入式开发工程师,技术服务工程师

数智化咨询工程师,通信网络工程师,网络安全工程师,建筑设计师,电气设计师,暖通设计师,结构设计师,机电工程管理,数智化咨询顾问,管理咨询顾问,人工智能咨询顾问,招标采购工程师,大模型应用算法工程师,预制模块化钢结构（博士）

冶金工程、地矿类、材料类、机械类、电气类、医学类、计算机类、自动化、安全工程、农学类、化工类、能源动力、交通运输、财会类

管培生（营销方向）,幸福规划师,管培生（人力资源）

职能类,营销类,研发类,生产类,管培生项目

直播电商类,供应链管理类,AI产品类,影视传媒类,技术研发类,品牌营销类

电气自动化工程师,机械研发工程师,电气工程师,质量工程师,工艺工程师,销售工程师,外贸专员,采购工程师,数控操作工,装配钳工,装配电工,实习生

SLAM 算法工程师,运动控制算法工程师,3D 空间视觉算法工程师,VLA 算法工程师,谐波减速机工程师,行星减速器工程师,电机结构工程师,结构工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,测试工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师,机器人电气架构工程师,机器人整机系统（电气方向）工程师,应用工程师,软件开发工程师

海外市场助理,工程采购助理

市场开拓/项目管理岗,党建管理岗,财税管理岗,法律事务岗

车身设计,内外饰设计,底盘设计,材料开发,车辆性能开发1,车辆性能开发2,整车架构开发,产品企划,总布置,新能源系统设计,电子开发,品质,AI技术,项目管理,新能源试验

商业管培项目,工业管培项目,财务管培项目,研发储备工程师,M+实习生项目

大模型算法,多模态大模型,自然语言处理,深度学习,具身智能,多模态智能算法,类脑计算研究,数字电路与模拟电路类,架构与封装类,半导体设计与工艺类,软件算法类,战略论证,C++开发,运维开发,嵌入式开发,智能基础软件研究,数据开发,机器人感知与导航,机器人控制与运动规划,机器人智能决策,机器人系统与数据仿真

研发岗,合成研究员,产品技术研发岗,放药生产,测试验证,电子生产岗,市场营销,放射性药物销售,产品推广岗

算法开发,后台开发,应用开发,全栈研发工程师,硬件工程师,SRE,基础网络,海外技术支持,产品经理,产品运营,销售管培生,销售运营,综合采购

人工智能算法工程师,信息安全架构工程师,嵌入式开发工程师,应用软件开发工程师,FPGA开发工程师,IC芯片研发工程师,网络空间安全研发工程师,密码算法与技术研究员,硬件工程师,信号处理工程师,解决方案设计/销售工程师,系统集成项目工程师

机械结构工程师,气动工程师,热能与动力研发工程师,总体性能工程师,测控工程师,电气工程师,试验工程师

客户服务管培生,战略管培生,技术服务储干,海外技术服务储干,IT管培生,生产运营管培生,质量管培生,供应链管培生,人力资源管培生,财务管培生,海外客户服务管培生

AI FOR FUSION,结构设计工程师,结构分析工程师,AI AGENT工程师,真空系统工程师,控制仿真工程师,控制系统工程师,等离子体平衡工程师,储能系统工程师,高压电源设计工程师,超导磁体工程师,模型训练工程师,大功率电源变换系统工程师,大型装配体三维模型管理,FPGA开发工程师（聚变等离子体诊断与控制）,等离子体诊断研发工程师,卫星推进器电源工程师,系统安全 / AI 安全工程师,数据中心/AI INFRA开发工程师

AI for Materials 算法工程师,AI for Materials 科学家,AI Agent应用与平台工程师,产品经理（AI实验室方向）